同时寻求实现多子系统协调控制和综合管理。表现之二是通信功能的---加强,净化车间,一般除rs232外,无尘净化车间,还有rs485、dcs人格化。未来的机电一体化注重产品与人的关系,机电一体化的人格化有两层含义。一层是,机电一体化产品的终使用对象是人。
如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,净化车间,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。
因此,机电一体化的主要发展方向如下:
智能化
智能化是21世纪机电一体化技术发展的一个重要发展方向。---在机电一体化建设者的研究日益得到重视,机器人与数控机床的智能化就是重要应用。这里所说的“智能化”是对机器行为的描述
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