如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,净化工程设计,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。
所以,送风口以后的流线彼此有很大或者越来越大的夹角,净化工程找,曲率半径很小,净化工程,气流在室内不可能以单一方向流动,将会彼此撞击,将有回流、旋涡产生。这就决定乱流洁净室的流态实质是:突变流;非均匀流。
日本企业界在1970年左右早提出“机电一体化技术”这一概念,净化工程,当时他们---为“mechatronics”,即结合应用机械技术和电子技术于一体。随着计算机技术的迅猛发展和广泛应用,机电一体化技术获得的发展。
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